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人工智能時代，AI芯片正逐漸成為掌握話語權的關鍵要素之一。在全球科技與芯片企業不斷加大投入的情況下，華為AI芯片的強勢入局，或將為我國人工智能發展贏得新的突破。

隨著人工智能領域的發展，AI芯片的重要性正日益提升。目前，全球主要科技與芯片企業都在大力發展AI芯片，以搶占人工智能時代的關鍵話語權。

科技率先發力AI芯片

在可以預見的的未來，人工智能或將無處不在，滲透到工作、生活的方方面面。據市場調研公司Gartner的預計，到2020年，基本上所有軟件和服務都將包含AI技術，未來幾年內市場將快速擴張。

在這一趨勢下，AI芯片正逐漸成為掌握人工智能領域話語權的關鍵所在，而科技企業是率先“覺悟”的群體。

在人工智能發展上的領軍企業谷歌公司，早在2016年就發布了自家的深度學習專用芯片。谷歌研發的專門用于張量處理單元的TPU芯片能夠讓公司云端機器更高效地進行深度學習。

隨后，在夏威夷舉辦的計算機視覺會議上，負責計算機視覺研究工作的微軟全球執行副總裁HarryShum也向與會者展示了專門為增強現實頭戴設備HoloLens打造的新型芯片。Shum通過手部動作跟蹤演示了該芯片的強大功能，其包括定制化的模塊設計，兼容能夠高效率進行語音和圖像識別的深度學習軟件。

芯片巨頭不甘落后采取積極行動

在科技企業的刺激下，英特爾、英偉達以及富士通等芯片制造商也不甘落后，開始積極采取行動。

英特爾在7月份推出新一代Xeon服務器芯片，性能大幅提升，深度學習能力是上一代服務器的2.2倍，可接受培訓和推理任務。此外，英特爾還展示了將在未來AI領域發揮重大作用的現場可編程門陣列(FPGA)技術，同時，計劃推出LakeCrest處理器，旨在深度學習代碼。

英偉達在過去幾年中將其業務重心轉移到AI和深度學習領域，并開始聯合部分汽車制造商，以開發自動駕駛芯片，搶占發展先機。

富士通在過去幾年一直致力于研發DLU處理器，在國際超級計算機大會上展示了其產品組件的更多細節。富士通表示，計劃于2018年初發布DLU處理器，將其作為協處理器集成到CPU中。這是富士通為其立足于快速發展的AI領域所做出的努力。

華為強勢入局會帶來什么樣的驚喜？

在此前舉行的2017年中國互聯網大會上，華為消費者BGCEO余承東坦誠，華為正在研發AI芯片。雖然許多細節尚未公布，但由華為海思制造的芯片將會集CPU、GPU和AI功能于一體，有可能會首先出現在移動終端處理器上。

到目前為止，華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商，同時華為此前也在推特上發布了預熱海報，稱“AI不止是語音助手”。從這里可以看出，這是華為AI芯片與其他研發企業的不同之處。

根據此前泄露的信息顯示，即將全新發布的麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級，而且有可能會裝載寒武紀芯片，專門用于人工智能的計算，而不僅僅是語音助手。簡單的說，也就是一些關于AI的計算可以直接由寒武紀芯片進行處理，而不需要GPU，看起來與“HUAWEIMobileAI”的命名方式比較貼近。因而，麒麟970處理器則成為集成華為AI芯片的最大可能。

隨著華為的強勢入局，中國在AI芯片這個短板上有望獲得新的突破，從而與美國拉近差距，在人工智能的整體發展上實現更快進步。