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作 者：沈黎萍； 高錦張； 蔣松； 賈俐俐；
關(guān) 鍵 詞：半球形件,,多道次成形,,有限元模型,,壁厚均勻,,路徑規(guī)劃,
文獻(xiàn)摘要：基于ANSYS/LS-DYNA平臺(tái)對(duì)半球形件的板料漸進(jìn)成形過程進(jìn)行模擬。根據(jù)單道次、兩道次、三道次以及四道次成形路徑的模擬結(jié)果,分析了不同道次對(duì)壁厚均勻性的影響。另外,通過對(duì)自上而下和自下而上兩種成形順序獲得的模擬結(jié)果對(duì)比,研究了成形方式對(duì)壁厚均勻性的影響。最后,以壁厚均勻性為原則設(shè)計(jì)出半球形工件最佳成形路徑,并通過實(shí)驗(yàn)得以驗(yàn)證。