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作 者：張發(fā)云； 閆洪
關(guān) 鍵 詞：SiC顆粒,,觸變壓縮,,SiCp/AZ61復(fù)合材料,,力學行為
文獻摘要：利用Thermecmastor-Z熱模機對經(jīng)過攪熔鑄造法-半固態(tài)等溫熱處理法制備的SiCp/AZ61復(fù)合材料半固態(tài)坯料進行觸變壓縮實驗。重點分析了SiC顆粒體積分數(shù)對真實應(yīng)力和微觀組織的影響。研究表明:在壓縮變形前后的SiCp/AZ61復(fù)合材料中,SiC顆粒增強相主要位于晶粒晶界處;SiC顆粒增強相體積分數(shù)越大,SiCp/AZ61復(fù)合材料在半固態(tài)條件下的真實應(yīng)力越大、組織顆粒越細小,塑性變形越明顯。