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作 者：俞龍海； 陳淑平
關(guān) 鍵 詞：拼焊板,,數(shù)值模擬,,焊縫建模
文獻(xiàn)摘要：為了解決同種材料、等厚度激光拼焊板在數(shù)值模擬研究中如何建立準(zhǔn)確的焊縫模型這一難題,通過(guò)顯微硬度試驗(yàn)測(cè)量拼焊板焊接接頭焊縫區(qū)和熱影響區(qū)的硬度值,并對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和計(jì)算,得到兩個(gè)區(qū)域的材料力學(xué)性能參數(shù),建立焊縫模型,并采用有限元模擬軟件Dynaform 5.5對(duì)建立的焊縫模型進(jìn)行數(shù)值模擬。通過(guò)模擬和試驗(yàn)結(jié)果的對(duì)比,驗(yàn)證了該種建模方法的實(shí)用性。