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作 者：楊輝,田文彤,劉峰
關(guān) 鍵 詞：S I MA法,觸變組織,加熱溫度,保溫時(shí)問(wèn)
文獻(xiàn)摘要：研究了二次加熱工藝參數(shù)對(duì) S I MA法制備 7 A O 4 合金半固態(tài)觸變組織的演化規(guī)律。結(jié)果表明：隨著加熱溫度的升高和保溫時(shí)問(wèn)的延長(zhǎng)，晶粒的形狀逐漸趨于球形。當(dāng)加熱溫度低于 6 1 o℃時(shí)，晶粒尺寸不斷長(zhǎng)大，而后逐漸減小。在保溫的初始階段，共晶液相沒(méi)有完全浸潤(rùn)晶粒邊界，晶粒的聚結(jié)長(zhǎng)大處于主導(dǎo)地位 。當(dāng)保溫時(shí)間達(dá)到4min左右時(shí)，共晶液相幾乎充滿了所有的晶界，Os t w a l d長(zhǎng)大擴(kuò)散機(jī)理處于主導(dǎo)地位。晶粒長(zhǎng)大規(guī)律符合動(dòng)力學(xué)方程。