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作 者：萬玉剛,康永林,呂保義,王朝輝,蔡慶伍,張濟山
關 鍵 詞：AZ31B,手機殼,溫沖,成形性
文獻摘要：通過對 A Z 3 1 B鎂合金手機殼的溫沖試驗研究，分析了凸、凹模溫度、鎂板溫度和加熱時間、沖壓速度以及潤滑條件對成形結果的影響。試驗表 明，在保證坯料充分退火和模具結構合理的前提下，拉深凸模溫度保持在230℃，凹模及壓邊圈溫度保持在280~320℃，用石墨對坯料凸緣和壓邊圈、凹模肩部進行有效潤滑，同時，施加合適的壓邊力作用，便可以成功地沖壓出鎂合金殼形件。