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近日吉利宣布，由“芯擎”科技自研的“智能座艙芯片SE1000”采用了車規(guī)級(jí)7納米工藝，多核異構(gòu)，先進(jìn)制程，是中國(guó)第一顆7納米制程的車規(guī)級(jí)SOC芯片。這個(gè)芯片完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證后，明年即將量產(chǎn)。

2024到2025年，吉利汽車會(huì)陸續(xù)推出5納米的車載一體化超算平臺(tái)芯片，以及高算力自動(dòng)駕駛芯片，算力達(dá)到256TOPS。到2025年，實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛的商業(yè)化，完全掌握L5級(jí)自動(dòng)駕駛。

以下是吉利汽車集團(tuán)CEO淦家閱發(fā)布“智能吉利2025”戰(zhàn)略中，關(guān)于芯片部分的演講內(nèi)容：

就在前幾天，一顆小小的芯片“智能座艙芯片SE1000”送到了我的辦公室。

“芯片”雖小，但只有他才能支撐起智能科技生態(tài)網(wǎng)。

這顆“芯片”是由“芯擎”科技自研，采用了車規(guī)級(jí)7納米工藝，多核異構(gòu)，先進(jìn)制程。

這顆芯片，只有83平方毫米，但里面卻集成了87層電路，88億顆晶體管，一次性點(diǎn)亮。打一個(gè)不恰當(dāng)?shù)谋扔鳎�相�?dāng)于在指甲蓋上那么大的地方，建了88億個(gè)房間，上面還蓋了87層樓，這是中國(guó)第一顆7納米制程的車規(guī)級(jí)SOC芯片。

這個(gè)芯片完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證后，明年即將量產(chǎn)。

7納米SOC芯片之后，2024到2025年，我們會(huì)陸續(xù)推出5納米的的車載一體化超算平臺(tái)芯片，以及高算力自動(dòng)駕駛芯片，算力達(dá)到256TOPS。

滿足L3智能駕駛的需求。同時(shí)，通過(guò)多芯組合，算力可拓展，可滿足更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的算力需求！

宣布自研芯片的汽車廠

芯片短缺在全球范圍內(nèi)愈演愈烈，持續(xù)掣肘汽車廠家的產(chǎn)能，越來(lái)越多的汽車企業(yè)宣布自研芯片。

現(xiàn)代汽車

今年10月，現(xiàn)代汽車全球首席運(yùn)營(yíng)官José Munoz最新宣布現(xiàn)代汽車計(jì)劃開(kāi)發(fā)自己的半導(dǎo)體芯片，以減少對(duì)芯片制造商的依賴。

據(jù)路透社報(bào)道，盡管現(xiàn)代汽車上一季度的銷量沒(méi)有受到太大影響，但Munoz確實(shí)表示，"最艱難的月份"是8月和9月。這家韓國(guó)汽車制造商不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠，但Munoz表示，芯片短缺最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去，理由是英特爾為擴(kuò)大產(chǎn)能進(jìn)行了大量投資。

盡管如此，Munoz告訴記者，現(xiàn)代不想再次陷入沒(méi)有供應(yīng)的局面，公司需要更加自力更生的空間。他承認(rèn)，內(nèi)部開(kāi)發(fā)芯片需要大量的時(shí)間和投資，但這是"我們正在研究的事情"。芯片最有可能在現(xiàn)代莫比斯（Hyundai Mobis）完成，后者是前者的零部件子公司。

上汽通用五菱

今年9月，上汽通用五菱公開(kāi)表示，正在加快推進(jìn)“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略，五菱芯片對(duì)外亮相，企業(yè)力求在十四五期間GSEV（全球小型純電動(dòng)汽車架構(gòu)）平臺(tái)車型芯片國(guó)產(chǎn)化率超90%。

上汽通用五菱還表示，其在5G 通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域，聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù)，加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐。

此次五菱芯片的國(guó)產(chǎn)芯片合作方是芯旺微，采用了基于ChipON自主研發(fā)的KungFu32內(nèi)核架構(gòu)處理KF32A15X系列。據(jù)芯旺微官方介紹，該處理器采用3級(jí)流水線，16位/32位混合指令集，KF32A15X主頻為120Mhz，F(xiàn)lash達(dá)到512KB。同時(shí)，ChipON還自主研發(fā)了開(kāi)發(fā)工具，包括集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器。真正意義上實(shí)現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主。

特斯拉

在今年8月，特斯拉發(fā)布了一款用于數(shù)據(jù)中心的快速訓(xùn)練人工智能模型的定制化芯片。特斯拉輔助駕駛AutoPilot硬件高級(jí)總監(jiān)Ganesh Venkataramanan介紹了名為D1的AI芯片，采用7納米制造工藝，處理能力達(dá)到1024億次，一組芯片能夠提供的計(jì)算功率達(dá)到9千萬(wàn)億次。

“我們正在組裝第一個(gè)芯片組。”他表示，“特斯拉的這款芯片將成為速度最快的用于AI模型訓(xùn)練的計(jì)算機(jī)。”據(jù)介紹，該芯片可以幫助訓(xùn)練識(shí)別各種由特斯拉汽車內(nèi)部的攝像頭采集到的視頻數(shù)據(jù)。

特斯拉CEO馬斯克表示，該公司的Dojo項(xiàng)目將于明年開(kāi)始投產(chǎn)。早在幾年前，特斯拉就表示將棄用英偉達(dá)的AI自動(dòng)駕駛芯片，并要求團(tuán)隊(duì)研發(fā)一種速度超快的用于計(jì)算機(jī)訓(xùn)練的芯片，這也是Dojo項(xiàng)目發(fā)起的由來(lái)。

來(lái)源：芯皓電子