近日吉利宣布,由“芯擎”科技自研的“智能座艙芯片SE1000”采用了車規級7納米工藝,多核異構,先進制程,是中國第一顆7納米制程的車規級SOC芯片。這個芯片完成車規級認證后,明年即將量產。 2024到2025年,吉利汽車會陸續推出5納米的車載一體化超算平臺芯片,以及高算力自動駕駛芯片,算力達到256TOPS。到2025年,實現L4級自動駕駛的商業化,完全掌握L5級自動駕駛。 以下是吉利汽車集團CEO淦家閱發布“智能吉利2025”戰略中,關于芯片部分的演講內容: 就在前幾天,一顆小小的芯片“智能座艙芯片SE1000”送到了我的辦公室。 “芯片”雖小,但只有他才能支撐起智能科技生態網。
這顆“芯片”是由“芯擎”科技自研,采用了車規級7納米工藝,多核異構,先進制程。 這顆芯片,只有83平方毫米,但里面卻集成了87層電路,88億顆晶體管,一次性點亮。打一個不恰當的比喻,相當于在指甲蓋上那么大的地方,建了88億個房間,上面還蓋了87層樓,這是中國第一顆7納米制程的車規級SOC芯片。 這個芯片完成車規級認證后,明年即將量產。
7納米SOC芯片之后,2024到2025年,我們會陸續推出5納米的的車載一體化超算平臺芯片,以及高算力自動駕駛芯片,算力達到256TOPS。 滿足L3智能駕駛的需求。同時,通過多芯組合,算力可拓展,可滿足更高級別自動駕駛的算力需求! 宣布自研芯片的汽車廠 芯片短缺在全球范圍內愈演愈烈,持續掣肘汽車廠家的產能,越來越多的汽車企業宣布自研芯片。 現代汽車 今年10月,現代汽車全球首席運營官José Munoz最新宣布現代汽車計劃開發自己的半導體芯片,以減少對芯片制造商的依賴。 據路透社報道,盡管現代汽車上一季度的銷量沒有受到太大影響,但Munoz確實表示,"最艱難的月份"是8月和9月。這家韓國汽車制造商不得不暫時關閉一些工廠,但Munoz表示,芯片短缺最糟糕的時期已經過去,理由是英特爾為擴大產能進行了大量投資。 盡管如此,Munoz告訴記者,現代不想再次陷入沒有供應的局面,公司需要更加自力更生的空間。他承認,內部開發芯片需要大量的時間和投資,但這是"我們正在研究的事情"。芯片最有可能在現代莫比斯(Hyundai Mobis)完成,后者是前者的零部件子公司。 上汽通用五菱 今年9月,上汽通用五菱公開表示,正在加快推進“強芯”戰略,五菱芯片對外亮相,企業力求在十四五期間GSEV(全球小型純電動汽車架構)平臺車型芯片國產化率超90%。 上汽通用五菱還表示,其在5G 通訊芯片、存儲芯片、能源芯片、人工智能芯片等領域,聯合國內優秀合作伙伴共同突破核心技術,加快芯片國產化步伐。 此次五菱芯片的國產芯片合作方是芯旺微,采用了基于ChipON自主研發的KungFu32內核架構處理KF32A15X系列。據芯旺微官方介紹,該處理器采用3級流水線,16位/32位混合指令集,KF32A15X主頻為120Mhz,Flash達到512KB。同時,ChipON還自主研發了開發工具,包括集成開發環境、C編譯器和仿真器。真正意義上實現了從芯片到工具鏈的全自主。 特斯拉 在今年8月,特斯拉發布了一款用于數據中心的快速訓練人工智能模型的定制化芯片。特斯拉輔助駕駛AutoPilot硬件高級總監Ganesh Venkataramanan介紹了名為D1的AI芯片,采用7納米制造工藝,處理能力達到1024億次,一組芯片能夠提供的計算功率達到9千萬億次。 “我們正在組裝第一個芯片組。”他表示,“特斯拉的這款芯片將成為速度最快的用于AI模型訓練的計算機。”據介紹,該芯片可以幫助訓練識別各種由特斯拉汽車內部的攝像頭采集到的視頻數據。 特斯拉CEO馬斯克表示,該公司的Dojo項目將于明年開始投產。早在幾年前,特斯拉就表示將棄用英偉達的AI自動駕駛芯片,并要求團隊研發一種速度超快的用于計算機訓練的芯片,這也是Dojo項目發起的由來。 來源:芯皓電子 |
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