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中文名稱：300 mm硅單晶切割片和磨削片

英文名稱：300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 29508-2013

標(biāo)準(zhǔn)類型CN

發(fā)布日期：2013-5-9

實(shí)施日期：2014-2-1

摘要：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ωocm～20Ωocm的硅單晶切割片和磨削片（簡(jiǎn)稱硅片）產(chǎn)品的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑300mm直拉單晶經(jīng)切割、磨削制備的圓形硅片，產(chǎn)品將進(jìn)一步加工成拋光片，用于制作集成電路IC用線寬90nm技術(shù)需求的襯底片。

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